KiCAD – Elecrow 2層設計の場合の設計条件

KiCAD5 自分用覚書       [投稿より移動 初期公開日時: 2018年11月22日]

必要なGerber File

2層設計の場合の必要ファイル

対象 版種別 基板ファイル
拡張子
フォーマット 最小幅 コメント
部品実装 表面ステンシル 表面 SMD部品PAD半田マスク用
基板表面 表面シルク印刷 基板名.GTO 表面 シルク版
Overlay Layer
表面半田マスク 基板名.GTS 0.3mm*1 表面 レジスト版
Solder Mask Layer
表面回路パターン 基板名.GTL 表面 回路パターン版
Top Signal Layer
ドリル条件 スルーホールドリル条件: 0.3mm – 6.3mm(0.05mm刻み), 最小ランド幅:6mil(0.15mm)
ホール間最小距離: 10mil(0.25mm)
スルーホールドリル間: 0.45mm, 非スルーホールドリル間: 0mm
スルーホール Hasl仕上厚: 0.15mm, ENIG仕上厚: 0.1mm *2
配線条件 VIA-パターン最小距離: 6mil(0.15mm) THT pad and copper最小距離: 推奨0.3mm
シルク条件 最小文字高: 32mil(0.8mm) 推奨40mil 線幅:0.15mm
シルク-ランド・PAD(銅箔面)最小距離: 7mil(0.18mm)
基板裏面 裏面回路パターン 基板名.GBL 裏面 回路パターン版
裏面半田マスク 基板名.GBS 0.3mm*1 裏面 レジスト版
裏面シルク印刷 基板名.GBO 裏面 シルク版
基板製造 NCドリルデータ 基板名-NPTH.TXT excellon or RS-274x スルーホール用ドリルデータ
solid circle with size
NTHドリルデータ
non-plated through holes
基板名-PHT.TXT excellon or RS-274x 非スルーホール用ドリルデータ
solid circle with size
機械的指示
Non-plated default
基板名.GML RS-274x 外周加工メカニカル指示
Mechanical Layer
.GKO Keep Out
基板外周条件 切削精度: 線中心から±0.2mm, ルータ刃: 径0.8mm , 最小基板切断幅: 1mm
外周と配線・シルク間最小距離: 0.3mm
部品実装 裏面ステンシル 裏面 SMD部品PAD半田マスク用

*1 0.5mmパッドピッチ部品搭載時にマスクを抜く。

*2 スルーホール加工はメッキ厚分穴径がドリルサイズから小さくなる。