KiCAD5 自分用覚書 [投稿より移動 初期公開日時: 2018年11月22日]
必要なGerber File
2層設計の場合の必要ファイル
| 対象 | 版種別 | 基板ファイル 拡張子 |
フォーマット | 最小幅 | コメント |
| 部品実装 | 表面ステンシル | 表面 SMD部品PAD半田マスク用 | |||
| 基板表面 | 表面シルク印刷 | 基板名.GTO | 表面 シルク版 Overlay Layer |
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| 表面半田マスク | 基板名.GTS | 0.3mm*1 | 表面 レジスト版 Solder Mask Layer |
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| 表面回路パターン | 基板名.GTL | 表面 回路パターン版 Top Signal Layer |
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| ドリル条件 | スルーホールドリル条件: 0.3mm – 6.3mm(0.05mm刻み), 最小ランド幅:6mil(0.15mm) ホール間最小距離: 10mil(0.25mm) スルーホールドリル間: 0.45mm, 非スルーホールドリル間: 0mm スルーホール Hasl仕上厚: 0.15mm, ENIG仕上厚: 0.1mm *2 |
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| 配線条件 | VIA-パターン最小距離: 6mil(0.15mm) THT pad and copper最小距離: 推奨0.3mm | ||||
| シルク条件 | 最小文字高: 32mil(0.8mm) 推奨40mil 線幅:0.15mm シルク-ランド・PAD(銅箔面)最小距離: 7mil(0.18mm) |
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| 基板裏面 | 裏面回路パターン | 基板名.GBL | 裏面 回路パターン版 | ||
| 裏面半田マスク | 基板名.GBS | 0.3mm*1 | 裏面 レジスト版 | ||
| 裏面シルク印刷 | 基板名.GBO | 裏面 シルク版 | |||
| 基板製造 | NCドリルデータ | 基板名-NPTH.TXT | excellon or RS-274x | スルーホール用ドリルデータ solid circle with size |
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| NTHドリルデータ non-plated through holes |
基板名-PHT.TXT | excellon or RS-274x | 非スルーホール用ドリルデータ solid circle with size |
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| 機械的指示 Non-plated default |
基板名.GML | RS-274x | 外周加工メカニカル指示 Mechanical Layer |
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| .GKO | Keep Out | ||||
| 基板外周条件 | 切削精度: 線中心から±0.2mm, ルータ刃: 径0.8mm , 最小基板切断幅: 1mm 外周と配線・シルク間最小距離: 0.3mm |
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| 部品実装 | 裏面ステンシル | 裏面 SMD部品PAD半田マスク用 | |||
*1 0.5mmパッドピッチ部品搭載時にマスクを抜く。
*2 スルーホール加工はメッキ厚分穴径がドリルサイズから小さくなる。