Elecrow設計メモ

Elecrow PCB設計自己メモ

Elecrowは、他の基板製造に比べて,制限事項に書かれている内容が少ない。
これは制限事項がすくない、ということではなく、曖昧であると理解したほうがよい。

 

情報ベース: Elecrow PCB online 1.3.3 PCB Specifications

用語解説:
PAD: パッド ICや部品などを、はんだで接続する端子部分
VIA: ビア 回路を接続するために基板を貫通するスルーホール穴
シルク: 基板表面にシルクスクリーン印刷方法により、部品の実装位置や情報を示す可読文字
クリアランス:最低離すべき距離
MIL: ミル インチ系で基板設計する際の基本単位  1mil=1/1000 インチ(0.0254mm)
MASK:マスク  銅箔の上に印刷し、はんだ付け部分のPADと絶縁を生成する。

 

階層指定ファイル拡張子:

ガーバーファイル拡張子  PcbName.Ext(拡張子に下記のコードが入る)

GTO Top Silk  表面層 シルク印刷
GTS  Top Stop Mask  表面層  マスクパターン
GTL  Top Layer  表面層 配線パターン    標準銅箔:1oz

固定厚プリプレグ:0.2mm
可変厚プリプレグ:0.4-1.2mm
固定厚プリプレグ:0.2mm

GL2  第2内層配線
GL3  第3内層配線

GBL  BottomLayer
GBS  Bottom Stop Mask  裏面
GBO Bottom Silk  表面層 シルク印刷

TXT NC Drill
GML Mechanical layer  PCB outline file

シルクスクリーンに関する事項:

シルクスクリーン印刷は基板の両面に印刷可能(通常費用に含む)
色:
最小文字線幅:0.15mm(6mil)
最小文字高:0.8mm(32mil)   推奨:1.0mm(40mil)
※PADにシルク印刷がかからないように

寸法:

最小配線ライン(trace)幅:0.15mm(6mil)

最小VIA穴径:0.3mm(12mil)
最小VIA周囲銅箔幅:0.15mm(6mil)
最小VIAランドサイズ:周囲銅箔幅*2+穴径=0.6mm

最小ドリルサイズ:0.3mm
最大ドリルサイズ:6.3mm    それ以上の穴サイズはミーリング(ルーター)にてカット

配線最小クリアランス(Pad-Trace間):0.15mm(6mil)
基板周囲クリアランス(シルク、Trace):0.2mm
PADドリル間最小クリアランス(ドリル外周間):0.25mm(10mil)
PADドリル間最小クリアランス(ドリル外周間):0.25mm(10mil)
ノンスルードリル間最小クリアランス:0mm

内層(多層版)

内層銅箔とドリルの最小クリアランス:0.3mm

基板外周カット用Outline

ミーリングカッター(ルーター刃)直径: 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 1.9mm
外形寸法公差:Outlineの線中心から0.12mm
Outlineは線幅0.15mmより細い線で指定するほうがよい

以前の作成の際、カッター直径を線幅で指定したが反映されなかった。
標準は0.8mm幅Millで、切断幅は1.0mm。(Q&Aより)

ドリル指定(必須)

指定可能ドリル径:0.30mm~6.00mm 0.05mmピッチ
※表面処理(スルーホールメッキ厚)により、ドリル穴がふさがるので、表面処理の種類によりドリル径を大きく指定する。

 半田レベラー仕上げ HASL(Hot Air Solder Leveling):0.15mm
無電解ニッケルメッキ 金フラッシュ仕上げ ENIG(Electroless Nickel with Immersion Gold coating):0.1mm

ファイルフォーマット: excellon または RS-274X
スルーホール指定:PCBname-PHT.txt
非スルーホール指定:PCBname-NPTH.txt
※スルーホールはメッキ処理の前に穴をあける。非スルーホールはメッキ後穴をあける。

メッシュパターン配線(グリッド)

最小メッシュ線幅:0.25mm(10mil)
最小メッシュ間隔:0.25mm(10mil)

 

Vカット

8*8cm以上必要

 

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