Elecrow PCB設計自己メモ
Elecrowは、他の基板製造に比べて,制限事項に書かれている内容が少ない。
これは制限事項がすくない、ということではなく、曖昧であると理解したほうがよい。
情報ベース: Elecrow PCB online 1.3.3 PCB Specifications
用語解説：
PAD： パッド ICや部品などを、はんだで接続する端子部分
VIA: ビア 回路を接続するために基板を貫通するスルーホール穴
シルク： 基板表面にシルクスクリーン印刷方法により、部品の実装位置や情報を示す可読文字
クリアランス：最低離すべき距離
MIL: ミル インチ系で基板設計する際の基本単位 1mil=1/1000 インチ（0.0254mm）
MASK:マスク 銅箔の上に印刷し、はんだ付け部分のPADと絶縁を生成する。
階層指定ファイル拡張子：
ガーバーファイル拡張子 PcbName.Ext（拡張子に下記のコードが入る）
GTO Top Silk 表面層 シルク印刷
GTS Top Stop Mask 表面層 マスクパターン
GTL Top Layer 表面層 配線パターン 標準銅箔:1oz
固定厚プリプレグ:0.2mm
可変厚プリプレグ:0.4-1.2mm
固定厚プリプレグ:0.2mm
GL2 第2内層配線
GL3 第3内層配線
GBL BottomLayer
GBS Bottom Stop Mask 裏面
GBO Bottom Silk 表面層 シルク印刷
TXT NC Drill
GML Mechanical layer PCB outline file
シルクスクリーンに関する事項：
シルクスクリーン印刷は基板の両面に印刷可能（通常費用に含む）
色：
最小文字線幅：0.15mm(6mil)
最小文字高：0.8mm(32mil) 推奨：1.0mm(40mil)
※PADにシルク印刷がかからないように
寸法：
最小配線ライン(trace)幅:0.15mm(6mil)
最小VIA穴径：0.3mm(12mil)
最小VIA周囲銅箔幅：0.15mm(6mil)
最小VIAランドサイズ：周囲銅箔幅*２＋穴径＝0.6mm
最小ドリルサイズ：0.3mm
最大ドリルサイズ：6.3mm それ以上の穴サイズはミーリング（ルーター）にてカット
配線最小クリアランス（Pad-Trace間）：0.15mm(6mil)
基板周囲クリアランス（シルク、Trace）：0.2mm
PADドリル間最小クリアランス（ドリル外周間）：0.25mm(10mil)
PADドリル間最小クリアランス（ドリル外周間）：0.25mm(10mil)
ノンスルードリル間最小クリアランス：0mm
内層（多層版）
内層銅箔とドリルの最小クリアランス：0.3mm
基板外周カット用Outline
ミーリングカッター（ルーター刃）直径： 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 1.9mm
外形寸法公差：Outlineの線中心から0.12mm
Outlineは線幅0.15mmより細い線で指定するほうがよい
以前の作成の際、カッター直径を線幅で指定したが反映されなかった。
標準は0.8mm幅Millで、切断幅は1.0mm。（Q&Aより）
ドリル指定（必須）
指定可能ドリル径：0.30mm～6.00mm 0.05mmピッチ
※表面処理（スルーホールメッキ厚）により、ドリル穴がふさがるので、表面処理の種類によりドリル径を大きく指定する。
半田レベラー仕上げ HASL(Hot Air Solder Leveling)：0.15mm
無電解ニッケルメッキ 金フラッシュ仕上げ ENIG(Electroless Nickel with Immersion Gold coating):0.1mm
ファイルフォーマット: excellon または RS-274X
スルーホール指定:PCBname-PHT.txt
非スルーホール指定:PCBname-NPTH.txt
※スルーホールはメッキ処理の前に穴をあける。非スルーホールはメッキ後穴をあける。
メッシュパターン配線(グリッド)
最小メッシュ線幅：0.25mm(10mil)
最小メッシュ間隔：0.25mm(10mil)
Vカット
8*8cm以上必要
